隨著新能源汽車的蓬勃發展，傳統汽車繼個人電腦、智能手機之后，面臨從“載人功能性產品”向“大型智慧交互終端”的變革迭代，屬于第三代智慧終端產品的變革時代正在到來。
芯?？萍迹ü善贝a：688595）基于自身近20年的模擬信號鏈技術創新和積累，切入汽車電子MCU垂直細分領域，逐步構建可持續發展的系列化、平臺化的汽車電子產品生態。
11月7日，“2022張江汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子交流會”在上海張江科學會堂隆重舉行，芯?？萍嫉腃SA37F62、CS32G020Q、CS32A010、CS32F036Q等“智慧座艙”及“車身控制”領域的創新產品應邀參展，受到現場專業觀眾的熱情關注。
此前的11月4日，在BMW上海體驗中心舉辦的“走進寶馬供應商技術交流”活動中，芯?？萍计囯娮迂撠熑酥鞎凿h發表《Perceiving the world - Empowering innovations》主題分享，全面詮釋了公司車規產品的當前及未來戰略布局。
芯?？萍计囯娮迂撠熑酥鞎凿h作主題分享
當前車規精品擷選
CSA37F62：車規級壓力觸控人車交互產品
隨著新能源汽車承載著越來越豐富的車載應用，基于傳統硬鍵操作的車載系統將會龐大到無法想象。智能壓感觸控人車交互設計將效有效減少各類繁瑣的車載應用操作，在人車交互體驗上更加簡單、智能和友好。
芯?？萍甲鳛閲鴥溶囕d壓感觸控芯片及器件領域的領導品牌廠商，持續推動汽車人機交互界面從功能性走向智能化的技術革新。公司基于汽車高安全需求場景的車載中控屏、方向盤等應用需求，提供精準壓力感知和豐富觸覺反饋的技術創新，實現防止誤觸碰、高安全可靠的一站式壓力觸控人車交互解決方案。
智能壓力觸控方向盤demo
此次活動中，智能壓力觸控方向盤及門把手demo采用了芯?？萍架囈幖壐呔葔毫τ|控人機交互CSA37F62芯片。目前，該產品已通過AEC-Q100認證，并已導入到汽車前裝企業新產品設計。
CSA37F62內部包含高性能MCU內核，高性能放大器及高精度ADC，支持多種通訊接口，可適用于汽車門把手、方向盤、座艙中控屏、汽車座椅、內外飾等壓力按鍵應用場景，帶來全新的智能交互、簡約美觀和更具科技感的壓力觸控交互體驗。
CS32G020Q：車規車載PD快充產品
近年來，隨著新勢力汽車品牌的加入，原本發展緩慢的車載充電接口逐漸跟上潮流。車企也愈發重視車載充電接口性能，越來越多的汽車選擇搭載USB-C快充接口。預計不久的將來，PD快充將成為汽車座艙的標準配置，方便用戶獲得各類智能終端極速快充的快樂。
CS32G020Q是一款支持USB Type-C 和 PD3.0 協議的車規級32位PD MCU。該產品能夠滿足充放電、投屏、數據傳輸的高集成應用，實現單顆芯片支持兩路獨立Type C、全兼容主流協議、支持QFN32封裝，滿足AEC-Q100 Grade2，適用于車載充電控制器設計。
CS32A010：高性能車載智能環境檢測產品
汽車的車內空氣質量安全及環境舒適度，日漸成為人們選擇心儀座駕的重要參考，得到越來越多的汽車品牌的重視，根據不同的行車環境和駕駛需求，及時調節汽車座艙的冷暖、PM2.5指數等環境數據，從而為用戶創造更加舒適、健康的座艙環境。
芯?？萍糞martAnalog?系列的首顆智能化模擬產品CS32A010，集成高精度ADC、高可靠模擬性能、智能化控制模塊及完整的片上解決方案，能夠實現電壓、電流、化學、生物、光電、溫度、壓力、煙霧探測等環境信號測量。
該產品的工作溫度范圍為-40℃~105℃，結溫125℃，具備工業高可靠性，提供一系列低功耗工作模式，可以滿足高性能的車載環境智能測量。
CS32F036Q：高可靠車規MCU產品
車規MCU芯片廣泛應用在車身控制、駕駛控制、發動機控制、信息娛樂、自動駕駛和輔助駕駛等領域，具有提高車輛的動力性、安全性和經濟性等作用。隨著汽車智能化和電動化提升，作為汽車電子控制單元（ECU）核心部件，單車MCU芯片用量需求可達數百顆。
芯?？萍纪瞥龅母呖煽寇囈嶮CU產品CS32F036Q，內置高性能的ARM?Cortex?M0 32位內核，工作頻率48MHz，集成多達32K字節Flash和4K字節SRAM，以及廣泛的外設和I/O。提供標準通信接口（兩個I2C、兩個SPI/I2S、五個USART）、專為電機控制設計的12位高速ADC和增強型定時器、六個16位通用定時器、一個32位定時器、最多支持17路PWM輸出。
CS32F036Q具有更高的工作溫度范圍（-40~105℃）、工作寬電壓范圍（2.0~5.5V）、更高可靠性，可以廣泛應用于座椅，門窗控制，泵機，風扇，內飾燈，尾燈，傳感器等應用。目前，已對接多家知名Tier1與OEM廠商，市場應用方面獲得了客戶的高度認可。
未來車規戰略布局
當前，芯?？萍计囯娮訕I務仍在深化構建未來可持續競爭與發展的戰略布局。
憑借多年來的技術積累和平臺優勢，芯?？萍甲?017年開始進入車規產品應用領域。2020年，公司首顆車規級MCU產品通過AEC-Q100認證，導入前裝企業新產品設計。今年7月以來，芯?？萍肌捌嘙CU芯片研發及產業化”可轉債募資項目（債券代碼：118015）正式發行，為公司的車規級MCU產品的持續創新提供有力保障。
此外，公司與TUV、SGS達成戰略合作，從芯片設計到工藝、供應鏈、質量、體系建設等流程上，積極布局滿足ISO26262 ASIL-B 以及ASIL-D的車規安全MCU產品，持續健全汽車電子產品的研發與質量建設體系。
芯?？萍嫉钠囯娮赢a品布局覆蓋多場景應用，致力于打造應用于座艙與車身控制的M系列產品、推出應用于駕駛安全和能源管理的R系列產品等芯片，包含車載整車熱管理系統、照明系統、車身控制、車載娛樂系統、電機驅動系統、車載逆變系統、電池管理系統、底盤系統和駕駛輔助等。
當前，芯?？萍计囯娮赢a品研發項目進展良好，產品序列持續豐富，推出多款車規級MCU產品，正在大力推進IATF 16949、ISO26262 ASIL-D功能安全體系認證，并與頭部Tier 1廠商保持定期深入交流與溝通，共同打造面向未來的車規MCU產品。
著眼未來，芯?？萍计囯娮訕I務將會把重點放在汽車“智能化、電動化、安全性”的產品方向，更加注重形成汽車電子系列化、平臺化的產品矩陣建設。